隼（ＨＡＹＡＢＵＳＡ）
GYR-823A


◇東京都経営革新優秀賞　奨励賞」を受賞しました。

◇中古装置販売中

◇3インチサファイアウェハー販売中

◇New　Machine　MATUHK-541A　受賞しました

◇板橋青年優秀技能者賞

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LED(発光部）完成後、サファイア基板を裏面側より削り落し、
薄片化する研削・研磨装置


■サファイア基板は保護テープで保持
■チャック冶具にバキュームでチャック
■チャック冶具ごと搬送
■ポリッシュはチャック冶具ごと３枚バッチ処理
■ＭＡＴ独自のポリッシュ加圧システム＝高圧加工＝高能率・高精度加工が可能
■装置内部技術特許出願中
「隼（ＨＡＹＡＢＵＳＡ）」装置コンセプト
装置サイズ：Ｗ2900ｘＤ2700ｘＨ2700ｍｍ
目的
 手段
 解決
サファイアウェハ
バックオフによる薄変化
・高精度研削+高精度研磨
・チャックジグ＆保護テープ
・基板厚み：
約100μmを可能
高い生産性
・３段研削（粗研・中研・精研）
・３枚同時研磨加工
・１２枚/時間加工可能
薄変化したウエハーの安定ハンドリング
・特殊チャックジグに
吸着した状態で搬送
・割れ防止

Back Grind Polish
Back Grind Polish

研削部
研削部

搬送部
搬送部

研磨部
研磨部

研磨部
研磨部

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