隼（ＨＡＹＡＢＵＳＡ）
GYR-823A


◇東京都経営革新優秀賞　奨励賞」を受賞しました。

◇中古装置販売中

◇3インチサファイアウェハー販売中

◇New　Machine　MATUHK-541A　受賞しました

◇板橋青年優秀技能者賞

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LED sapphire wafer back off graind-polish machine


■Tape support on device surface
■Vacuum chuck on table
Concept
Foot Print：Ｗ2900ｘＤ2700ｘＨ2700ｍｍ
Purpose
 Method
 Solution
Sapphire
substrate back off
 ・High accuracy grinding
・High accuracy polishing
・Chuck tool and BG tape
 ・100μm thickness process is possible.
High productivity
 ・３ step grinding process.
(coarse,middle,fine)
・３ wafer/batch polishing
 ・１２wfs/h
High reliability
transfer system
 ・Transfer wafer with chuck tool
 ・Prevent the damage

Back Grind Polish
Back Grind Polish

Grinding section
Grinding section

Wafer transfer section
Wafer transfer section

Polishing section
Polishing section

Polishing section
Polishing section

【対応エリア】 * 北海道地方：北海道 * 東北地方：青森県 - 岩手県 - 宮城県 - 秋田県 - 山形県 - 福島県 * 関東地方：茨城県 - 栃木県 - 群馬県 - 埼玉県 - 千葉県 - 東京都 - 神奈川県 * 中部地方：新潟県 - 富山県 - 石川県 - 福井県 - 山梨県 - 長野県 - 岐阜県 - 静岡県 - 愛知県 * 近畿地方：三重県 - 滋賀県 - 京都府 - 大阪府 - 兵庫県 - 奈良県 - 和歌山県 * 中国地方：鳥取県 - 島根県 - 岡山県 - 広島県 - 山口県 * 四国地方：徳島県 - 香川県 - 愛媛県 - 高知県 * 九州地方：福岡県 - 佐賀県 - 長崎県 - 熊本県 - 大分県 - 宮崎県 - 鹿児島県
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