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マニュアルローディング CMP実験装置	300mm対応CMP実験装置	MEMS CMP System	Dry-In/Wet-Out CMP実験装置
Dry-In/Dry-Out CMP実験装置	300ｍｍ/200ｍｍ 両用CMP自動実験装置	卓上型CMP実験装置

	■200ｍｍヘッド＋ドレス軸構成 ■クラス最小のフットプリント ■簡易な操作、TFTカラータッチパネル採用
プラテン部 ウェハを手動にてヘッド内に投入
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	■待望の300mm対応のCMP実験装置 ■ヘッド交換によりφ8"以下のウェハも対応可能 ■ゾーンコントロールのスウィープドレス ■Pad Profile取り付け可能 ※デモテストが可能です 300mm 200mm Max.Load Spindle Max.RPM Platen Max.RPM 7psi 60rpm 60rpm 10psi 100rpm 100rpm
ウェハを手動にてヘッド内に投入
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	多様化するMEMS　CMPプロセスに対応するCMPシステム。MEMS用に新開発したヘッドにより従来では出来なかった制御が可能。　詳細仕様は要求のアプリケーションによりカスタマイズされます。 ■新規開発ヘッドによる微細荷重制御が可能。 ■最大10レシピホールド可能。 ■交換容易なコンディショナーレイアウト。 ■クラス最少のフットプリント。 ■アプリケーションによりカスタマイズ可能。 ※その他　MEMSウェハ対応の洗浄装置も取り扱っております。
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	■Dry-In/Wet-Out 200mmヘッド＋スキャンドレス軸構成 ■ウェハごとにレシピ設定可能 ■ユーザーニーズに合わせたカスタマイズに対応 （研磨材供給系の増減、廃液切換え、小径/異形 ウェハ対応等） 200mm Max.Load Spindle Max.RPM Platen Max.RPM 7psi 120rpm 120rpm
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	■簡易スクラバ洗浄内蔵 ■Dry-In/Dry-Out ■200mmヘッド＋スキャン軸構成 ■ウェハごとにレシピ設定可能 ■ユーザーニーズに合わせたカスタマイズに対応 　　　　　 200mm Max.Load Spindle Max.RPM Platen Max.RPM 7psi 120rpm 120rpm ※VTRをご覧いただけます。
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	■200ｍｍウェハと300ｍｍウェハを同時にCMP 実験が可能 ■300ｍｍヘッド＋200ｍｍヘッド＋ドレス軸構成 Semi-Auto syatem Loading by hand 　　　　　 300mm 200mm Max.Load Spindle Max.RPM Platen Max.RPM 7psi 80rpm 80rpm 10psi 100rpm 100rpm
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	■最もベーシックな卓上型CMP実験装置 ■他の試料研磨機ベースの卓上研磨機とは一線を画す高い剛性 ■様々なオプションにより量産装置に近い実験も可能 ■コストパフォーマンスにも優位性 ■オープンタイプも有 ※デモテストが可能です
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