■下定盤流体軸受

■作業性の優れた低床仕様（テーブル面の高さが画期的）

■４軸独立駆動

■定盤バランス加圧仕様（オプション）

■上定盤自重タワミ防止機構（オプション）

多様化するMEMS　CMPプロセスに対応するCMPシステム。MEMS用に新開発したヘッドにより従来では出来なかった制御が可能。　詳細仕様は要求のアプリケーションによりカスタマイズされます。

■新規開発ヘッドによる微細荷重制御が可能。

■最大10レシピホールド可能。

■交換容易なコンディショナーレイアウト。

■クラス最少のフットプリント。

■アプリケーションによりカスタマイズ可能。

※その他　MEMSウェハ対応の洗浄装置も取り扱っております。 

■超高平坦要求のガラス研磨加工