㈱エム・エー・ティ-CMP研磨テスト　受託加工　MEMS　研削装置　　東京都板橋区

東日本大震災により被災された方々に心よりお見舞い申し上げます。
一日も早い復旧・復興をお祈り申し上げます。

株式会社エム・エー・ティは半導体ＣＭＰプロセスを始めとした
平坦化・平面化・平滑化技術のエキスパートです。

What's New?

隼　MAT BGP1

LED Device対応装置
隼 MAT BGP1
　サファイアウェハ製造のバックオフ最強マシン、ここにデビュー。

MAT GYR-823A

ﾊﾞｯｸｸﾞﾗｲﾝﾀﾞｰ装置
MAT GYR-823A
　低価格、高精度バックオフ加工用グラインダー。

2011.11.17～19	第15回板橋産業見本市
2011.10.26～28	産業交流展２０１１東京ビッグサイト　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　小間番号：東6 東京都経営革新優秀賞ゾーン
2011.10	「2011年度　東京都経営革新優秀賞　奨励賞」　受賞しました。
2011.03	「第一回いたばし働きがいのある会社賞」　受賞しました。
2011.01.20	「板橋青年優秀技能者・技術者表彰事業」　受賞しました。
2011.01.19～21	第3回次世代照明技術展小間番号：西ﾎｰﾙ 3-5 豊田通商㈱・MAT共同ﾌﾞｰｽ内
2010.07.28～30	第21回マイクロマシン展多数のお客様にご来場頂き盛況に終了致しました。　　ブースにお立ちより頂いたお客様、ありがとうございました。
2010.07	7/28～30 第21回マイクロマシン展　小間番号：E12　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京ビックサイト　午前10時～午後5時
2010.06	中古装置を販売いたします。CMP装置・洗浄装置等ございますのでお問い合わせください。
2010.03	純正ﾘﾌｧﾌﾞ装置第一弾発売。「MAT GYR-1400」付帯設備有、メーカー保証付。その他CMP洗浄装置あります、お問合せください。
2010.02	３インチサファイアウェハ販売中。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　数に限りがありますので、お早めにお問合せ下さい。
2009.12	新装置「MAT-UHK-541A」フルオートＣＭＰを発売しました。
2009.12.02～4	SEMICON JAPAN 多数のお客様にご来場頂き盛況に終了致しました。　　　　　ブースにお立ち寄り頂いたお客様、ありがとうございました。
2009.11	12/2～4 SEMICON JAPAN 小間番号：3B201　日の本研磨材㈱ﾌﾞｰｽ内
2009.11	12/2～4 SEMICON JAPAN 2009に出展致します。
2009.10.09	ホームページを更新致しました。
2009.09	ホームページをリニューアル致しました。
2009.08	2009.04月～2009.07月の間に弊社の『お問い合わせフォーム』に不具合が生じました。お客様の『お問い合わせ』が弊社に届いていない可能性がございます。弊社より未だに連絡が無いお客様、大変お手数ですが、ご連絡頂けますようお願い申し上げます。
2009.07.29～31	第20回マイクロマシン展多数のお客様にご来場頂き盛況に終了致しました。　　ブースにお立ちより頂いたお客様、ありがとうございました。
2009.07.16	NHK教育ﾃﾚﾋﾞ「ITﾎﾜｲﾄﾎﾞｯｸｽ」にて弊社CMP装置の画像が放送されました。
2009.07	7/16 23:30 NHK教育ﾃﾚﾋﾞ「ITﾎﾜｲﾄﾎﾞｯｸｽ」に画像提供します。
2009.07	7/29～31 第20回マイクロマシン展ﾌﾞｰｽ番号：東5ﾎｰﾙ小間番号H-07 　　　　　㈱TEMCOﾌﾞｰｽ内
2009.07	7/29～31 第20回マイクロマシン/MEMS展に出展致します。
2009.02	「ICパッケージ解析用切断・研削装置」を開発いたしました。
2009.1.28～30	第３８回インターネプコン・ジャパンに出展致します。
2009.01	会社案内ムービーをアップロードしました。是非ご覧下さい。
2008.11	SEMICON JAPAN 2008に出展致します。
2008.10	新装置「MAT-UHK-963A」300mmウエハ対応全自動ポリッシュ発売しました。
2008.07.30～08.01	第19回マイクロマシン/MEMS展　　ご来場ありがとうございました。
2008.08	HPを新しく致しました。
2008.08	Siインゴット用ワイヤーソーの取り扱いを開始しました。

株式会社エム･エー･ティのキーテクノロジーは、
あらゆる分野での平坦化・鏡面化・薄片化を目的とした研磨・研削技術です。

半導体・MEMS・その他あらゆる分野での薄片化、平坦化、鏡面化ニーズに
お応えする株式会社エム・エー・ティは、プロセスの設計から
オーダーメイドの装置設計まで
お客様の研究開発を一緒に取り組んで参ります。

薄片化・平坦化・鏡面化の悩み解消！！
次世代基板へ１００歩前進！！

株式会社エム・エー・ティ（ＭＡＴ）はMachine　Application　Toolsの頭文字から会社名にしております。
Machine：
CMP・グラインダー・洗浄の卓上型の実験装置から量産型装置までをお客様のご希望仕様に合わせカスタマイズ（専用設計）してご提供致しております。
Application：
●SiCやシリコンウエハ、SOIウエハなどのパワーデバイス・半導体・マイクロマシン（MEMS)などの最先端デバイスへの研削・CMPプロセスの開発
●接合前ＣＭＰ加工
●パッド・Slurry（研磨材）・洗浄剤・研削砥石など各種部材開発を目的とされたお客様への試作テスト
●研磨定盤（プラテン）等平面度・面粗さの必要な高精度のラップ加工による平面修正まで行っておりますので、お気軽にご相談ください。
Tools：
各種研磨資材（パッド（研磨布・クロス）・スラリー（研磨材）・洗浄液・研削砥石・ドレッサー）のご案内
先端プロセス技術を応用され日々成長し続けるパソコン、携帯電話、ETC、ゲーム機etcどの分野にもMATの技術が活用されております。
また最近ではソーラー関係（太陽電池）・ＬＥＤ向けサファイアプロセスにも力を入れておりますので、業界に関係なく皆様からのご相談を心よりお待ちしております。

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株式会社エム・エー・ティ営業部
　TEL:03-5914-6355
　FAX:03-5914-6356

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