㈱エム・エー・ティCMP研磨テスト　受託加工　MEMS　研削装置　　東京都板橋区

: ◇東京都経営革新優秀賞　奨励賞」を受賞しました。

◇中古装置販売中

◇3インチサファイアウェハー販売中

◇New　Machine　MATUHK-541A　受賞しました

◇板橋青年優秀技能者賞

MEMS application

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　半導体CMPの実績から、MEMSデバイスでの応用・展開例が増えております。㈱エム・エー・ティではMEMS CMP特有の要求から小径ウエハから専用装置も提案しております。特にWLPニーズに関連してインターポーザーとなるTSVウエハ、貼り合せ工程前の平滑化CMPにおいても多くのプロセス実績があります。

ＴＳＶ－ＣＭＰ例

ＴＳＶ－ＣＭＰ・薄片化例

　MEMSアプリケーションの場合、さまざまな材料に対する適用を求められます。
㈱エム・エー・ティでは多くの実績があると同時に、テスト結果・要求を装置設計に
反映いたします。

プロセス実績材料


●実績多数　　○独自プロセス提案可　　▲継続的検討中
材料	研削	ラップ（ダイヤ）	CMP
SiC	○	●	○
Si	○	●	●
GaAs	○	●	○
GaP	○	●	○
GaN	○	●	○
SiO2	○	●	●
フォトレジスト	●	●	●
ガラス	●	●	○
サファイヤ	○	●	●
セラミックス	○	●	●
Cu	▲	▲	○
W	○	○	●
Al	▲	▲	●
Au	-	▲	○
Ag	▲	▲	○
MgZin	○	○	○
Ta	○	○	●
TiN	○	○	●
Al2O3	○	○	●
NiFe	▲	▲	●

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