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受託加工サービス
■ 受託加工サービス
㈱エム・エー・ティではプロセス設計から受託加工まで一括して承ります。
加工枚数は少数~多数までお客間のご希望に合わせて対応して参ります。
研削による薄片化
■ 研削による薄片化基板の製作
㈱エム・エー・ティの高精度グラインダーによりφ300mmまでの基板を研削加工いたします。
仕上がりの厚みはお客様のご希望にあわせ製作し、研削での鏡面仕上げ~Polishによる鏡面加工+洗浄仕上げまで承ります。
平坦化開発
■ 平坦化に開発した副資材の実験評価
㈱エム・エー・ティではCMPスラリーやパッド、洗浄液、研削用砥石などのご開発製品の実験テストを承ります。
リアルタイムで加工後評価を行い、CMPプロセスのアドバイスも致します。
サンプル基板の製作
■ 研究開発用デバイスのサンプル基板の製作
㈱エム・エー・ティではCMPプロセスの設計を目的とした平坦化を必要とするデバイスのサンプル品を製作いたします。

Case1(トレンチへの埋め込み平坦化:ダマシンプロセス)

Case2(初期段差の平坦化:層間膜の平坦化)

Case3(貫通メタル配線の平坦化)

Case4(面粗さの向上)
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種別 |
メーカー |
機種名 |
対応Wf |
機能 |
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加工機 |
CMP実験装置 |
MAT |
MAT ARW-681MKⅡ |
4,5,6,8 |
φ100スキャンドレス |
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MAT |
MAT BC-15C |
チップ4,5,6 |
卓上型 |
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MAT |
MAT ARW-8C1MS |
最大径φ300mm |
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グラインダー 実験装置 |
MAT |
MAT GYR-311MA |
最大径φ300mm |
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不良解析装置 |
MAT |
MAT Polish Analyzer |
チップ |
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MAT |
MAT X-Section Analyzer |
チップ |
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洗浄機 |
洗浄実験装置 |
MAT |
MAT ZAB-8S1M |
~8 |
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MAT |
MAT SPN-8M |
8 |
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測定器 |
金属膜厚計 |
NAPSON |
RT-80 RG-120 |
~12 |
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段差計 |
KLA Tencor |
P16 |
~8 |
触針2μm&サブミクロン |
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Wf厚み測定器 |
ADE |
ULTRA GAGE 9500 |
4,5,6,8 |
AUTO LOADER付 |
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光学顕微鏡 |
OLYMPUS |
BH2-UMA |
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集光灯 |
HAYASHI |
LA-150TX |
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レーザー顕微鏡 |
KEYENCE |
VK-8500 |
~8 |
3D測定 |
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ハイトゲージ |
Nikon |
MF1001 |
~12付近 |
分解能0.1μm |
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表面構造 解析装置 |
Canon |
Zygo New View200 |
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光学膜厚計 |
MAT |
MOEGI |
~8 |
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