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ＩＣパッケージ解析用切断・研削装置
◆専用設計によりコンパクトなフットプリントを実現！
■SiWf～パッケージ基板～プリント基板まで対応
■層間配線の断線確認に最適
■樹脂で固める必要が無し
■ツール変更により、切断～研磨までの加工が可能
■SiWf～パッケージ基板～プリント基板まで対応
■層間配線の断線確認に最適
■樹脂で固める必要が無し
■ツール変更により、切断～研磨までの加工が可能
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装置仕様表 |
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主軸 |
2000～20000rpm (取付ｺﾚｯﾄ式φ3軸) |
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装置寸法 |
W331xD312xH612mm |
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顕微鏡 |
x10～x40 LED照明付 3眼式（ｶﾒﾗ取付可能） |
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テーブル |
X/Yﾓｰﾀｰ駆動S・T 各25mm（ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾏﾌﾞﾙｺﾝﾄﾛｰﾙ） |
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入力 |
AC100V |
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タッチパネル |
4.7incﾓﾉｸﾛ |
MAT X-Section Analyzer
【対応エリア】 * 北海道地方：北海道 * 東北地方：青森県 - 岩手県 - 宮城県 - 秋田県 - 山形県 - 福島県 * 関東地方：茨城県 - 栃木県 - 群馬県 - 埼玉県 - 千葉県 - 東京都 - 神奈川県 * 中部地方：新潟県 - 富山県 - 石川県 - 福井県 - 山梨県 - 長野県 - 岐阜県 - 静岡県 - 愛知県 * 近畿地方：三重県 - 滋賀県 - 京都府 - 大阪府 - 兵庫県 - 奈良県 - 和歌山県 * 中国地方：鳥取県 - 島根県 - 岡山県 - 広島県 - 山口県 * 四国地方：徳島県 - 香川県 - 愛媛県 - 高知県 * 九州地方：福岡県 - 佐賀県 - 長崎県 - 熊本県 - 大分県 - 宮崎県 - 鹿児島県
* 沖縄地方：沖縄県
* 沖縄地方：沖縄県
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