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専用設計によりコンパクトなフットプリントを実現!
優秀なコストパフォーマンス!!
本装置は、不良解析を目的としたICパッケージorチップ基板専用の切断・研削加工装置です。工具には断面切断用カッターと表面研磨用バフを用意し、切断に必要な箇所を顕微鏡でダイレクトに観察しながら加工を行う事ができます。
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主軸 |
2000~20000rpm(取付 コレット式 φ3軸) |
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装置寸法 |
W331×D312×H612mm |
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顕微鏡 |
×10~×40 LED照明付 3眼式(カメラ取付可能) |
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テーブル |
X/Yモーター駆動 S・T 各25mm(プログラマブルコントロール) |
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入力 |
AC100V |
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タッチパネル |
4.7inc モノクロ |
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