株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

テスト加工PROCESS

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平坦化・薄片化したいが
装置がない
CMP・研削・洗浄の
各種実験設備と
評価装置がございます。
聞いた事がない材料はできるか
あらゆる消耗品を使用した
実験が可能なので、
データ取りから始める
プロセス開発を致します。
プロセス条件がわからない
ノウハウ・経験力が豊富なので、
積極的なプロセス提案で
現実に変える力を持っています。
平坦化したいが少量
1枚から量産加工まで承るので、
少量でもお気軽に
お声掛けください。

エム・エー・ティは、「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、
SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われる
「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。

デバイスの加工だけでなく、研磨パッドやSlurry(研磨材)・洗浄剤・研削砥石など
各種消耗部材や材料の開発を目的とされたお客様への試作テストも行っております。