株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

新製品情報NEW PRODUCT

BC-15CNチップ基板対応CMP実験装置

■最もベーシックな卓上型CMP実験装置
■高い剛性、試料研磨機ベースの卓上研磨機
■コストパフォーマンスにも優位性
■安全カバーは上部に開口
※デモテストが可能です。

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テスト加工サービスPROCESS

「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」にお応えできるプロセス技術と豊富な経験

「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」などを当社ラボで実施します

■半導体デバイス
■SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)
■光学系デバイス・LEDサファイア・有機EL
■研磨パッドやSlurry(研磨材)・洗浄剤・研削砥石など各種消耗部材の開発、試作テスト
■すでに所有されている研磨装置の定盤(プラテン)や研磨ヘッド(キャリアorチャックプレート)をラップ加工で高精度な平面修正

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