取扱製品PRODUCTS
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ケメット・ジャパン株式会社MAT事業部では、グラインダー装置（研削）/CMP（研磨）装置/洗浄装置（ポストCMP）の設計・製造・販売を始めとして、
R&D（研究開発）を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
又、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
製品種別
- CMP実験装置
- 卓上型から大型装置までのCMPマニュアル装置
- チップサイズからφ300mmサイズまでの装置ラインナップ
- 異型な基板サイズにも対応
- CMP自動装置・量産装置
- ハイコストパフォーマンスで安定した装置ラインナップ
- CMP量産装置もあらゆるサイズのウェハに対応
- 装置構成からプロセスサポートまで対応
- 研削装置
- 実験から量産まで対応可能
- 装置構成から部材選定まで提案
- 洗浄装置
- POST CMPプロセスにマッチした装置設計
- CMP後に問題となるメタル汚染やパーティクルの除去
- プロセス要求からご予算に合わせた装置構成をご提案
- その他の装置
- お客様のあらゆるご要求に応じた装置
- 難材向けラッピング装置等