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ケメット・ジャパン株式会社MAT事業部では、グラインダー装置(研削)/CMP(研磨)装置/洗浄装置(ポストCMP)の設計・製造・販売を始めとして、
R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
又、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
ケメット・ジャパン株式会社MAT事業部では、グラインダー装置(研削)/CMP(研磨)装置/洗浄装置(ポストCMP)の設計・製造・販売を始めとして、
R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
又、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。