株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

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(株)エム・エー・ティはグラインダー装置(研削)/CMP(研磨)装置/洗浄装置(ポストCMP)の設計・製造・販売を始めとして、
R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
又、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。

製品種別

CMP実験装置
  • 卓上型から大型装置までのCMPマニュアル装置
  • チップサイズからφ300mmサイズまでの装置ラインナップ
  • 異型な基板サイズにも対応
CMP自動装置・量産装置
  • ハイコストパフォーマンスで安定した装置ラインナップ
  • CMP量産装置もあらゆるサイズのウェハに対応
  • 装置構成からプロセスサポートまで対応
研削装置
  • 実験から量産まで対応可能
  • 装置構成から部材選定まで提案
洗浄装置
  • POST CMPプロセスにマッチした装置設計
  • CMP後に問題となるメタル汚染やパーティクルの除去
  • プロセス要求からご予算に合わせた装置構成をご提案
その他の装置
  • お客様のあらゆるご要求に応じた装置
  • 難材向けラッピング装置等