株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

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その他の装置

  • お客様のあらゆるご要求に応じた装置
  • 難材向けラッピング装置等
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UHK-840-4F
SiC対応片面ラッピング装置
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UHK-1250-4N
サファイア対応片面ポリッシング装置
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隼「HAYABUSA」
LEDサファイアウエハ裏面研削研磨装置
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MGR-380F
フェーシング付ラッピング装置

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