株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

  1. TOP
  2. 製品情報
  3. 洗浄装置

洗浄装置

  • POST CMPプロセスにマッチした装置設計
  • CMP後に問題となるメタル汚染やパーティクルの除去
  • プロセス要求からご予算に合わせた装置構成をご提案
img_cleaning-device03_thumb
ZAB-8S1M
φ200mm対応片面専用洗浄実験装置
img_cleaning-device02_thumb
ZAB-8W3AS
φ200mm専用両面全自動洗浄装置
img_cleaning-device01_thumb
ZAB-8C5A
φ200mm・300mm対応両面全自動洗浄装置

製品一覧へ戻る