株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

テスト加工PROCESS

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加工設備

MATの加工サービスは、研削・Lapping・CMP・洗浄の各実験装置を設備しております。
加工後には、その場で測定を行い、結果をすぐにご確認いただけます。
お客様の実験室としてご利用でき、ライブデモンストレーションでご希望のプロセスを設計致します。
お客様にはご満足して頂けると確信しております。

縦型インフィードグラインダー実験装置


GYR-311M

研削砥石・チャックテーブル部

縦型インフィードグラインダー実験装置の特徴

  1. 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm・300mm対応
  2. 2. 角基板やチップサイズの対応
  3. 3. 1軸のマニュアル装置なので砥石交換が簡単に行なえます。
  4. 4. 送り速度が1μm~200μm/minが設定可能なので、あらゆる材料に適応できる実験設備です。

マニュアルCMP実験装置


ARW-8C1MS

CMPプラテン部

マニュアルCMP実験装置の特徴

  1. 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm・300mm対応
  2. 2. 角基板やチップサイズの対応
  3. 3. 実験装置なので、研磨パッドの貼り替えやスラリーの交換が容易なので、消耗部材を変更したデータ取得が可能
  4. 4. 120min以上の長時間プロセスにも対応可能

フェーシング付ラッピング実験装置


MGR-380F

銅定盤

フェーシング付ラッピング実験装置の特徴

  1. 1. 真直度の高いフェーシング機構なので、定盤平担度が容易に可能
  2. 2. 実験装置なので、研磨材の変更が容易

洗浄装置


ZAB-8S1M

スクラブブラシ

洗浄装置の特徴

  1. 1. φ3″・4″・5″・6″・200mm対応
  2. 2. 実験装置なので、薬液の交換が容易です。酸・アルカリ系のどちらにも対応できます。
  3. 3. スクラブ洗浄・メガソニック洗浄どちらでも実験できます。

測定設備

Class: 1000

装置類
  • ▪実験用CMP 装置(300mm対応)
  • ▪卓上型CMP装置
  • ▪研削装置
  • ▪洗浄装置(300mmまで対応)
測定機
  • ▪膜厚計
  • ▪プロファイラー
  • ▪光学顕微鏡
  • ▪集光灯
対応Wf 機能
金属膜厚計 ~φ300mm
段差計 ~φ200mm 触針2μm&サブミクロン
Wf厚み測定器 φ4,5,6,200mm AUTO LOADER付
ハイトゲージ ~12付近 分解能0.1μm
光学膜厚計 ~8

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