株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はMATにご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

ARW-8C1MS φ300mm対応CMP実験装置

待望の300mm対応のCMP実験装置
■ヘッド交換によりφ200mm以下のウエハも対応
■ゾーンコントロールのスウィープドレス
■Pad Profile取り付け可

※デモテストが可能です。

商品詳細

対応Wfサイズ φ3″~φ300mm
プラテンサイズ φ810mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1800xD1100xH2200mm
ドレスサイズ φ100mmスイープor大型ホイール対応
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価

装置仕様表

製品一覧へ戻る