株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
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取扱製品PRODUCTS

ARW-681MSⅡ φ200mm対応CMP実験装置

■200mmヘッド+ドレス軸構成
■クラス最小のフットプリント
■簡易な操作、TFTカラータッチパネル採用

商品詳細

対応Wfサイズ φ3″~φ200mm
プラテンサイズ φ610mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1375xD850xH2200mm
ドレスサイズ φ100mmスイープor大型ホイール対応
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価

装置仕様表

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