株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はケメット・ジャパンMAT事業部にご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

ARW-681A 小型ウエハ向けCMP実験装置

多様化するMEMS CMPプロセスに対応
■新規開発ヘッドによる微細荷重制御
■最大10レシピホールド可能
■交換容易なコンディショナーレイアウト
■クラス最少のフットプリント
■アプリケーションによりカスタマイズ
※その他MEMSウエハ対応の洗浄装置も取り扱っております。

商品詳細

対応Wfサイズ 3"-4"
プラテンサイズ 400mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W700xD600xH1800mm
ドレスサイズ 190mm dia. wheel
Dry-In Wet-Out
対応アプリケーション CMP/CMP部材評価

装置仕様表

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