株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
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取扱製品PRODUCTS

隼「HAYABUSA」 LEDサファイアウエハ裏面研削研磨装置

■サファイア基板は保護テープで保持
■チャック冶具にバキュームでチャック
■チャック冶具ごと搬送
■ポリッシュはチャック冶具ごと3枚バッチ処理
■MAT独自のポリッシュ加圧システム
 =高圧加工=高能率・高精度加工が可能
■装置内部技術特許出願中

商品詳細

対応Wfサイズ φ800mmx3枚
プラテンサイズ 2400mm
回転数 0~10rpm
フェーシング機構
フットプリント W3500xD3100xH2700mm
対応アプリケーション 光学ガラス/セラミック

装置仕様表

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