株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
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取扱製品PRODUCTS

UHK-1250-4N サファイア対応片面ポリッシング装置

■4軸ヘッドによるバッチ処理研磨装置
■高剛性な設計により、サファイア向け高加重プロセスに最適な装置

商品詳細

対応Wfサイズ φ3″4″6″
搭載ヘッド数 4軸
プラテンサイズ φ1250mm
プラテン数 1個
フットプリント W1760xD2110xH2700mm
対応アプリケーション サファイア/SiC/Si/LT/LN

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