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UHK-840-4F SiC対応片面ラッピング装置
■4軸ヘッドによるバッチ処理研磨装置
■高剛性な設計により、サファイア向け高加重プロセスに最適な装置
■フェーシング機構により、銅定盤を高精度平坦修正が可能
商品詳細
| 対応Wfサイズ | φ3″4″6″ |
|---|---|
| 搭載ヘッド数 | 4軸 |
| プラテンサイズ | φ840mm |
| プラテン数 | 1個 |
| フットプリント | W1440xD2680xH2800mm |
| 付属装置 | フェーシングタイプ装置 |
| 対応アプリケーション | サファイア/SiC/アルチック |
表
半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
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