株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
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取扱製品PRODUCTS

UHK-840-4F SiC対応片面ラッピング装置

■4軸ヘッドによるバッチ処理研磨装置
■高剛性な設計により、サファイア向け高加重プロセスに最適な装置
■フェーシング機構により、銅定盤を高精度平坦修正が可能

商品詳細

対応Wfサイズ φ3″4″6″
搭載ヘッド数 4軸
プラテンサイズ φ840mm
プラテン数 1個
フットプリント W1440xD2680xH2800mm
付属装置 フェーシングタイプ装置
対応アプリケーション サファイア/SiC/アルチック

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