株式会社エム・エー・ティ

半導体デバイス、脆性材料、非晶質、各種薄膜、
金属の研磨や薄片化はケメット・ジャパンMAT事業部にご相談下さい

取扱製品PRODUCTS

BC-15CN チップ基板対応CMP実験装置

■最もベーシックな卓上型CMP実験装置
■高い剛性、試料研磨機ベースの卓上研磨機
■コストパフォーマンスにも優位性
■安全カバーは上部に開口
※デモテストが可能です。

製品動画

商品詳細

対応Wfサイズ チップサイズ~φ6″
プラテンサイズ φ380mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W850xD600xH800mm
ドレスサイズ φ190mmホイール
対応アプリケーション CMP/MEMS

詳細注意書き

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